알루미나 세라믹 기판

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알루미나 기판 / 시트 테이프 캐스팅 및 건식 압착으로 제작됩니다. 테이프 캐스팅은 얇은 생산에 적합합니다. 세라믹 기판, 건식 압착은 두꺼운 생산에 적합합니다. 세라믹 기판. 일반적인 순도 Al2O3 기판 / 시트 / 플레이트 96%, 99% 및 99.5%입니다. 에스표준 두께 Al2O3 기판 / 시트 / 플레이트 0.2mm에서 2.0mm 범위이지만 맞춤형 크기를 사용할 수 있습니다. 싱타이롱은 역시 레이저 스크라이빙, 표면 연삭, 연마 및 기타 가공 작업을 수행할 수 있습니다. 

일반적인 애플리케이션LED Package, Power Module, Chip Resistor용 기판, 방열용 HIC 기판, Thermal Printer Head용 FAX 기판, 자동차 부품용 기판, 일반 후막용 기판, 센서 부품용 기판, 전자기기용 기판...

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