L'excellente isolation électrique et la conductivité thermique rendent le BN très utile comme dissipateur de chaleur dans les applications électroniques à haute puissance. Ses propriétés se comparent favorablement à celles de l'oxyde de béryllium, de l'oxyde d'aluminium et d'autres matériaux d'emballage électronique, et sont plus faciles à usiner aux formes et tailles souhaitées.
La stabilité de la température et l'excellente résistance aux chocs thermiques font du BN le matériau idéal dans les environnements à haute température les plus difficiles tels que les équipements de soudage à l'arc plasma, les tranches de source de diffusion et les équipements de croissance de cristaux semi-conducteurs& En traitement.
Le BN est inorganique, inerte, non réactif avec les sels d'halogénure et les réactifs, et n'est pas mouillé par la plupart des métaux en fusion et des scories. Ces caractéristiques, combinées à une faible dilatation thermique, le rendent idéal pour les matériaux d'interface utilisés dans divers procédés de métal fondu.
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