Bornitrid-Keramik

VR

Hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit machen BN sehr nützlich als Kühlkörper in elektronischen Hochleistungsanwendungen. Seine Eigenschaften sind im Vergleich zu Berylliumoxid, Aluminiumoxid und anderen elektronischen Verpackungsmaterialien günstig und lassen sich leichter zu gewünschten Formen und Größen verarbeiten.

Temperaturstabilität und hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit machen BN zum idealen Material in den härtesten Hochtemperaturumgebungen wie Anlagen zum Plasmalichtbogenschweißen, Diffusionsquellen-Wafern und Anlagen zur Züchtung von Halbleiterkristallen& wird bearbeitet.

BN ist anorganisch, inert, reagiert nicht mit Halogenidsalzen und Reagenzien und wird von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken nicht benetzt. Diese Eigenschaften, kombiniert mit geringer Wärmeausdehnung, machen es ideal für Grenzflächenmaterialien, die in verschiedenen Schmelzmetallprozessen verwendet werden.

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